DSAX452 集成电路制程中作为载体基片

晶圆（英语：Wafer）是半导体晶体圆形片的简称，其为圆柱状半导体晶体的薄切片，用于集成电路制程中作为载体基片，以及制造太阳能电池；由于其形状为圆形，故称为晶圆。最常见的是硅晶圆，另有氮化镓晶圆、碳化硅晶圆等；一般晶圆产量多为单晶硅圆片。

晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格（14英寸、15英寸、16英寸、20英寸以上等）。晶圆越大，同一圆片上可生产的集成电路（integrated circuit, IC）就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高，例如均匀度等等的问题，使得近年来晶圆不再追求更大，有些时候厂商会基于成本及良率等因素而停留在成熟的旧工艺^[1]。一般认为硅晶圆的直径越大，代表着这座晶圆厂有更好的技术，在生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件^[2]。

第一次了解 HDMI 视频时，我努力使用我的 FPGA 上的 IDELAYE2 功能来获得正确的时序以锁定 HDMI 时钟。（事后看来，我不明白 IDELAYE2 元素是如何工作的，并且可以大大简化这个问题......）虽然我无法自动锁定，但我可以判断是否锁定了东西。我的解决方案是使用ZipCPU测量 接收到的HDMI信号质量是否足够好，然后调整subsample delay时序，直到达到。

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