T8461 | ICS三路| TMR 24/48 Vdc数字输出模块

15359029662 | 2023-03-29 17:26:41 阅读：34

微软正在出人意料地进军芯片业务。宣布“天蓝色球体，“微软将芯片设计、云安全服务和Linux内核结合在一起，目标是更好地保护全球数十亿台物联网设备。2016年，微软宣布合作设计了FPGA(现场可编程门阵列)，以增强其云服务器的智能。这是微软设计的第一个芯片。在此基础上，2018年汉诺威工业博览会的代表们描述了Azure Sphere如何包括该公司正在许可的免版税的(MCU)设计。其他功能包括:

Microsoft硬件安全模块Pluton安全子系统创建har存储私钥，并执行复杂的加密操作来创建secur
一种新的交叉MCU将a Cortex-A处理器与Cortex-M类结合在一起
内置网络连接提供安全的在线体验，并确保

第一个Azure Sphere芯片是MediaTekMT3620它采用了ARM Cortex-A7，这是联发科与合作伙伴(包括Arm)多年密切合作和测试的成果，Arm与Cortex-A应用领域MCU的集成密切相关。

2019年10月，高通科技在巴塞罗纳举行的5G峰会上宣布，开发出首款针对微软Azure Sphere操作系统优化和认证的蜂窝芯片。高通科技公司用于物联网级安全的新Azure Sphere认证芯片组预配置有Azure Sphere，并将自动连接安全云服务。

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